文章出处：托普科责任编辑：托普科人气：16-发表时间：2021-08-09 14:32:33【
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西门子贴片机如何贴双面电路板的a面和b面。下面托普科实业来分享一下smt贴片机如何贴装双面pcb线路板。
当pcb板的a面贴装完元器件以后，就需要再过来打b面的元器件。那么这个时候a面和b面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是第一步，更麻烦的是还必须要重新过smt贴片回流焊，因为有些元器件特别是bga，对于焊接的温度非常的苛刻。
如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在a底面（第一面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在pcba加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。
另外，对于一块电路板上bga和ic器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在dfm允许的情况下可以第一面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当pcb电路板在第一次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。
当pcb板的a面贴装完元器件以后，就需要再过来打b面的元器件。那么这个时候a面和b面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是第一步，更麻烦的是还必须要重新过smt贴片回流焊，因为有些元器件特别是bga，对于焊接的温度非常的苛刻。
如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在a底面（第一面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在pcba加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。
另外，对于一块电路板上bga和ic器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在dfm允许的情况下可以第一面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当pcb电路板在第一次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。
谈了这么多关于pcb在贴片行业中的利弊关系，希望这篇文章能帮助到smt贴片行业从业者。
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