文章出处：托普科责任编辑：托普科人气：94-发表时间：2021-10-30 17:20:51【
】
heller回流焊机内部有个加热系统，加热到一定的温度后吹向已经贴装好元件的线路板焊盘上，让元件两侧的焊料融化后与主板焊盘结合一起。要保证回流焊接基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度spc的全面管控。
heller回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→spc管控。实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准ipc-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。回流焊机工艺性能的基本要求主要从以下几个方面进行确认。
1、热风对流量在4.5～6.5kl/cm2.min之间为最佳；偏小时容易出现热补偿、加热效率不足的问题，偏大时则容易出现偏位、bga连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。
2、空满载能力。空满载差异度不超过3℃。
3、链速准确性、稳定性确认。链速偏差不超过1％。
4、确认轨道平行度，防止夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、pcb弯曲及连锡等问题；掉板危害更显而易见。
5、heller回流焊设备性能spc管控。
对heller回流焊机工艺性能相关的检测工具有回流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。只有在实施检测确保回流焊机基本性能的基础上进行温度管控，做产品温度曲线的抽样测试才是有意义的。
否则虽然测试了炉温曲线，但它只能代表当时的情况，并不能代表所有要生产的产品的温度曲线，因为一台工艺性能差的炉子，它自身就不稳定，负载能力差，热风对流不够，那么在温度工艺上也就必然不稳定。因此，在heller回流焊温度工艺调制之前，要先测试并确认设备性能，实施优化和改进，合理分配机种，进行产能最佳配置。
heller回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→spc管控。实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准ipc-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。回流焊机工艺性能的基本要求主要从以下几个方面进行确认。
1、热风对流量在4.5～6.5kl/cm2.min之间为最佳；偏小时容易出现热补偿、加热效率不足的问题，偏大时则容易出现偏位、bga连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。
2、空满载能力。空满载差异度不超过3℃。
3、链速准确性、稳定性确认。链速偏差不超过1％。
4、确认轨道平行度，防止夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、pcb弯曲及连锡等问题；掉板危害更显而易见。
5、heller回流焊设备性能spc管控。
对heller回流焊机工艺性能相关的检测工具有回流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。只有在实施检测确保回流焊机基本性能的基础上进行温度管控，做产品温度曲线的抽样测试才是有意义的。
否则虽然测试了炉温曲线，但它只能代表当时的情况，并不能代表所有要生产的产品的温度曲线，因为一台工艺性能差的炉子，它自身就不稳定，负载能力差，热风对流不够，那么在温度工艺上也就必然不稳定。因此，在heller回流焊温度工艺调制之前，要先测试并确认设备性能，实施优化和改进，合理分配机种，进行产能最佳配置。
下一篇：smt贴片机辅助设备日常管理上一篇：heller无铅焊接工艺的五个步骤
此文关键字：
最新产品
-
siplace d4i具有业内无可比拟的出色性价比，对于现有和潜在用户极具吸引力。其出色的灵活性和贴... -
双轨接驳台 -
自动翻版机 -
在smt行业使用，锡膏搅拌机，两罐同时搅拌。 -
在smt行业，由于芯片贴装吸附吸嘴沾染焊锡，助焊剂等导致频繁发生故障。吸嘴清洗机独特的机械设计，将水... -
smt自动上板机 多功能节能送板机 全自动单料架上板机 上板机定制。 标准式pcb输送板机。 -
深圳市托普科实业有限公司专业为电子制造商提供高质量的平行移栽机。
推荐资讯文章
- smt回流焊炉使用注意事项
- heller、btu、ersa氮气回流焊炉优势
- heller回流焊机工艺性能的基本要求
- heller回流焊36个接点缺陷定义和分类
- 富士fuji 发布 smart factory p...
- 影响smt贴装加工质量主要因素
- 如何提高smt贴片机的贴片效率
- 西门子siplace ca晶元芯片装配机
- smt贴片机定期保养才能提高贴片机使用寿命
- fuji富士nxt三代贴片机功能介绍
关注微信公众号